PCB市场为何能给激光企业带来增长动能？高功率纳秒紫外激光器有何优势？

2019年，激光加工市场规模增速进一步放缓，部分应用市场的成熟与红海竞争，也让相关企业面临经营压力增大、业绩下滑的困境，2020年的新冠肺炎疫情更是给激光企业的发展蒙上阴影。而在这样的环境下，PCB加工相关的激光市场却仍保持增长，在部分上市公司披露的数据中，PCB业务的订单成了支撑业绩增长的主要动力。PCB市场的发展情况如何？又为何能为激光企业带来巨大的增长动能呢？

PCB、FPC产业快速发展 市场增量巨大

PCB是印刷电路板（Printed Circuit Board）的简称，是电子工业的重要部件之一，几乎用于所有的电子产品，主要作用是实现各个元件之间的电气互连。PCB由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。其制造品质可直接影响电子产品的可靠性，是当今电子信息产品制造的基础产业，也是目前全球电子元件细分产业中产值最大的产业。

PCB的应用市场十分广泛，包括消费电子、汽车电子、通信、医疗、军工、航天等。目前消费电子和汽车电子发展快速，成了PCB应用的主要领域。长期以来，全球PCB产值主要集中在北美、欧洲及日本等地区，2000年后PCB产业重心开始向亚洲地区转移，尤以中国市场为最。2009年，中国大陆PCB产业产值约占全球的1/3，到2017年已达50.5％，占据全球PCB产值的半壁江山。

快速发展的PCB市场培育了巨大的衍生市场。随着激光技术的发展，激光加工逐渐取代传统的模切工艺，成了PCB产业链的重要一环。因此在激光市场整体增速放缓的背景下，与PCB相关的业务依然能够保持较高增长。

激光在PCB、FPC加工的优势

激光在PCB上的应用主要包括切割、钻孔、打标等，尤以切割为主。与传统的模切工艺相比，激光切割属于无接触加工，无需价格昂贵的模具，生产成本大大降低；此外，传统工艺难以解决边缘有毛刺、粉尘、应力、无法加工曲线等一系列的问题，而激光在聚焦后光斑仅有十几微米，能够满足高精度切割和钻孔的加工需求，解决了传统工艺中遗留的一系列问题。这一优势正迎合电路设计精密化的发展趋势，是PCB、FPC、PI 膜切割的理想工具。

实际上，PCB激光切割技术在PCB行业中的应用起步较早，但早期采用CO2激光切割，热影响较大，效率较低，一直未能获得较好的发展，只在一些特殊领域（如科研、军工等）有所运用。随着激光技术发展，能在PCB行业应用的光源越来越多，也为实现激光切割PCB的工业化应用找到了突破口。

从原理来看，脉冲激光切割材料可分为两种情况：一种是光化学原理，利用激光单光子能量达到或超过材料化学键键能，打断材料某些化学键来实现切割；另一种是光物理原理，当激光单光子能量低于材料化学键键能时，依靠聚焦光斑处非常高的能量密度，超过材料的气化阈值，从而瞬间气化材料，实现材料的切割。但实际在用紫外激光切割FPC或PI膜时，光化学和光物理切割原理同时存在。